楊長風總設計師：“為核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)造優(yōu)良環(huán)境”

全球半導體產(chǎn)業(yè)1950年前后起源于美國，1970-1980年產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移，2000年左右開始轉(zhuǎn)向韓國和我國臺灣等地。長期以來，芯片的高端制造牢牢掌握在美、日、歐、韓等幾個國家手里。

中國是世界上最大的集成電路芯片市場，占全球份額一半以上。隨著我國10多年來將芯片設計、制造能力提到戰(zhàn)略高度，關(guān)鍵芯片核心技術(shù)不斷攻克，取得長足進步。但是，不容忽視的是，我國在用量極大的消費類領(lǐng)域以及對可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療、軍事領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片距離國際水平還是存在差距的。”在接受本報記者采訪時，全國政協(xié)委員、北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)總設計師楊長風這樣說。 當前，我國制造業(yè)正面臨著轉(zhuǎn)型升級的歷史任務，“中國制造2025”啟動了新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，力爭通過三個十年的努力，把我國建設成為引領(lǐng)世界制造業(yè)發(fā)展的制造強國。

“我國從制造大國邁向制造強國的著力點和關(guān)鍵點，就是要培育更多擁有自主核心技術(shù)的重大產(chǎn)業(yè)，特別是戰(zhàn)略性高科技產(chǎn)業(yè)，這必然給高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來重大機遇。同時也帶來巨大挑戰(zhàn)，中國的高科技產(chǎn)業(yè)必須瞄準國際科技前沿，加強核心技術(shù)攻關(guān)，弘揚工匠精神，堅持長期、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和積累，才有希望真正占據(jù)全球技術(shù)高點?！睏铋L風表示。

　楊長風同時認為，要推動創(chuàng)新研發(fā)提速，應從國家層面形成合力，為自主創(chuàng)新構(gòu)建人財物保障環(huán)境；更重要的是，要有國家重大工程來整體拉動，不能為了研發(fā)芯片而研發(fā)芯片，而是應該通過應用來帶動研發(fā)，通過研發(fā)促進應用，形成研用結(jié)合的良性循環(huán)。 　

以北斗系統(tǒng)舉例，楊長風說，作為我國重大空間基礎(chǔ)設施，北斗系統(tǒng)為全球提供服務。通過10多年努力，北斗系統(tǒng)率先實現(xiàn)了衛(wèi)星關(guān)鍵器部件、用戶設備100%國產(chǎn)化的目標。它有五大可以被總結(jié)的經(jīng)驗：

一是強有力的政策導向，應用工程管理思路來管理關(guān)鍵器部件研發(fā)，把關(guān)鍵器部件自主研發(fā)任務作為北斗系統(tǒng)工程建設考核目標，納入工程建設的各個環(huán)節(jié)進行管理；

二是擁有鼓勵工程全線和各應用領(lǐng)域，大膽使用自主研發(fā)產(chǎn)品，統(tǒng)籌給予人財物支持，為核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)造土壤的標準；

三是以持續(xù)發(fā)展為目標，立足現(xiàn)狀、面向未來，制定行動規(guī)劃、總體方案、實施方案，分步實施，分批應用；

四是搭建應用驗證平臺，從器件、板卡、單機和在軌使用等多層級全面考核器部件的可用性，開創(chuàng)了“研用結(jié)合”的工作模式，架起了研發(fā)與應用的橋梁；五是通過規(guī)模應用促進性能完善，有力促進了芯片、模塊、軟件產(chǎn)品質(zhì)量水平。